Rombli tacky jintużaw inline fuq id-dħul tal-pannell tal-PCB qabel l-istampar tal-pejst tal-istann biex jitneħħew it-trab tal-bord u l-kontaminazzjoni tal-immaniġġjar. Passa tar-romblu wieħed 'il quddiem mill-istampatur ta' l-istensil inaqqas id-difetti tal-pont ta 'l-istann ikkawżati minn interferenza tal-partikuli taħt l-aperturi ta' l-istensil. Il-WN38 (10") ikopri wisgħat standard tal-pannelli f'daqqa waħda.

Każ ta' użu reali:Linja SMT li tħaddem komponenti 0402 esperjenzat difett rikorrenti tal-balling tal-istann li ntraċċat għall-kontaminazzjoni tal-fibra fuq bordijiet deħlin. Wara li introduċiet stazzjon tar-rombli WN36 fil-punt tad-dħul tal-bord, ir-rata tad-difetti niżlet fl-ewwel ġimgħa ta 'produzzjoni.

Films ottiċi u pjanċi tal-gwida tad-dawl huma sensittivi ħafna għall-kontaminazzjoni tal-partikuli - anke fibra ta '20–30 μm tista' toħloq post qawwi viżibbli fil-pannell tal-wiri lest. Ir-romblu tas-silikonju jintuża immedjatament qabel il-passi tal-laminazzjoni jew tal-kisi biex jitnaddaf il-wiċċ tal-film mingħajr ma tobrox jew iħalli marki fuq kisjiet ottikament sensittivi.

L-indafa tas-superfiċje tas-sottostrat tiddetermina direttament l-adeżjoni tal-linka u l-eżattezza tar-reġistrazzjoni fl-istampar ta'-pitch fin. Ir-romblu jnaddaf is-sottostrat eżatt qabel l-istazzjon tal-istampar, u jnaqqas ir-rati ta 'stampa ħażina fuq films flessibbli u folji tal-plastik irqaq.

F'żoni ta' l-ippakkjar tal-wejfer-u tas-subassemblaġġ tas-semikondutturi, ir-romblu jintuża biex jitnaddaf it-trejs tal-ġarr, il-film tal-plastik fuq-wrap, u l-uċuħ tat-tejp tal-komponenti qabel ma jidħlu f'żoni kkontrollati. Tissostitwixxi wipes ta' l-arja jonizzata f'sitwazzjonijiet fejn id-depożizzjoni mill-ġdid fl-arja hija ta' tħassib.

Għal folji tal-plastik u linji tal-film li jużaw it-trattament tal-korona biex itejbu l-enerġija tal-wiċċ qabel il-kisi, ir-romblu jneħħi partiċelli li altrimenti jikkawżaw pinholes jew kisi fisheyes. Huwa pożizzjonat immedjatament wara l-ħruġ tal-kura tal-korona, qabel ir-ras tal-kisi.